項目申報南山區促進產業高質量發展專項資金—2023年度促進集成電路產業高質量發展專項支持計劃項目申報

　　關于申報2023年度促進集成電路產業高質量發展專項支持計劃項目的通知

　　各有關單位:

　　2023年度促進集成電路產業高質量發展專項支持計劃項目即將開通申報,現將有關事項通知如下:

　　一、申報時間

　　2023年5月12日9：00-2023年5月25日18:00。

　　二、注意事項

　　(一)各單位在正式申報項目前,請仔細研讀《南山區促進產業高質量發展專項資金管理辦法》《南山區促進科技創新專項扶持措施》、支持計劃操作規程(詳見附件)及申報通知，按具體要求進行申報。各單位在注冊登錄中遇到的有關網站、平臺不能登錄或者文件無法上傳、下載等技術問題,可撥打技術支持電話(400-161-6289)進行咨詢。

　　(二)各單位網上提交申請材料后,可通過手機短信或通過申報系統查看項目申請進展狀態。

　　三、特別說明

　　(一)本次申報項目是促進集成電路產業高質量發展專項支持計劃中的核心設備購買支持項目、EDA/IP購買支持項目、流片服務支持項目、工程樣片測試驗證支持項目、芯片首購首用支持項目、高層次專業人才引進項目和EDA研發支持項目;

　　(二)申報核心設備購買支持項目、EDA/IP購買支持項目、流片服務支持項目、工程樣片測試驗證支持項目、芯片首購首用支持項目填寫《南山區促進產業高質量發展專項資金——區科技創新局分項資金促進集成電路產業高質量發展專項支持計劃(除高層次專業人才引進項目、EDA研發支持項目)項目申請書》;

　　(三)申報高層次專業人才引進項目、EDA研發支持項目填寫《南山區促進產業高質量發展專項資金——區科技創新局分項資金促進集成電路產業高質量發展專項支持計劃(高層次專業人才引進項目、EDA研發支持項目)項目申請書》。

　　深圳市南山區科技創新局

　　2023年5月11日

　　南山區促進產業高質量發展專項資金——區科技創新局分項資金促進集成電路產業高質量發展專項支持計劃操作規程

　　一、政策內容

　　(一) 高層次專業人才引進支持。

　　對集成電路設計企業上一年度從市外引進集成電路專業人才，按照簽訂三年以上(含三年)勞動合同人才的數量及質量，分檔次給予資助，每家企業每年最高資助100萬元。

　　(二)創新創業團隊項目支持。

　　引進和培育具有先進理念和管理水平、掌握核心技術的集成電路設計領域創新創業團隊。對入選深圳市高層次人才團隊的項目,市、區疊加給予最高1.2億元資助;對入選廣東省引進創新創業團隊的項目，省、市、區疊加給予最高2.2億元資助。

　　(三)核心設備購買支持。

　　對集成電路設計企業購買核心設備(實際交易價格20萬元以上)，按照購置額20%給予補貼，每家企業每年最高補貼100萬元。

　　(四)關鍵技術攻關支持。

　　支持轄區集成電路設計企業針對重點發展的高端領域和關鍵環節，開展具有重大創新性和突破性的技術研發活動。對經區科技主管部門備案，且獲得市科技行政主管部門技術攻關專項(集成電路產業重點項目)資助的牽頭單位，按照不超過獲得市級資助金額的60%給予資助，每個項目最高資助600萬元。

　　(五) EDA/IP購買支持。

　　支持集成電路企業購買IP(來源于IP提供商、EDA供應商或者代工廠IP模塊)、EDA工具開展芯片研發，對上一年度購買南山區外企業的IP、EDA設計工具的企業，按照支付費用的30%給予補貼，每家企業每年最高補貼100萬元，對上一年度購買南山區內企業的IP、EDA設計工具的企業，按照支付費用的60%給予補貼，每家企業每年最高補貼200萬元。

　　(六) EDA研發支持。

　　對從事EDA工具軟件研發的企業，按照EDA研發費用的20%給予一次性最高1000萬元補貼。

　　(七) 流片服務支持。

　　對集成電路企業首次工程流片進行支持，按照上一年度首次工程流片費用(含掩模版制作、流片等)的10%給予補貼，大于28nm(含)的工藝節點，每家企業每年最高補貼150萬元， 7nm(不含)到28nm(不含)節點，每家企業每年最高補貼300萬元,小于7nm(含)節點，每家企業每年最高補貼1000萬元;對使用多項目晶圓(MPW)流片進行研發的企業，按照上一年度MPW流片費用的10%給予補貼，大于28nm(含)的工藝節點，每家企業每年最高補貼100萬元，7nm(不含)到28nm(不含)節點，每家企業每年最高補貼200萬元，小于7nm(含)以下節點，每家企業每年最高補貼500萬元。

　　(八) 公共服務平臺建設支持。

　　對圍繞集成電路產業發展領域的技術研發和成果轉化共性服務需求，提供設計服務、測試驗證等公共服務的創新平臺，經區科技主管部門評審通過后，每年最高資助2000萬元，連續資助時間不超過3年。

　　(九)工程樣片測試驗證支持。

　　對開展工程樣片的功能、性能、可靠性、兼容性、失效分析等方面的測試驗證及相關認證的集成電路設計企業，按照實際發生費用的30%給予每年最高100萬元資助。

　　(十) 芯片首購首用支持。

　　支持本轄區整機和集成電路設計企業聯動發展。對南山區整機企業首購首用本轄區集成電路設計企業自主開發的芯片，按照上一年度采購金額20%給予獎勵，每家企業每年最高獎勵50萬元。

　　(十一)貸款貼息支持。

　　對在南山科技金融在線平臺完成評級及備案，并獲得流動資金貸款且按時還款的轄區內集成電路企業，在平臺貸款貼息額度內，按照企業實際支付利息的70%給予補貼。每家企業每年最高資助100萬元。

　　(十二)創業融資支持。

　　1.對成立5年以內，獲得投資機構投資的轄區內種子期、初創期集成電路設計企業，按照其上年度獲得實際投資額最高10%給予資助，每家企業每年最高資助300萬元。

　　2.對成立5年以內，近3年累計獲得投資機構1億元以上投資額的轄區內高成長集成電路企業，給予一次性100萬元資助。

　　獲得本條第一項、第二項政策支持的企業當年可在南山科技金融在線平臺申請貸款貼息額度20%的提升。

　　同一家企業同一年度均符合本條第一項、第二項政策，按照從高不重復原則予以支持。

　　(十三)高端項目并購支持。

　　鼓勵轄區企業并購國內外集成電路領域高端項目，對并購規模2億元以上高端項目的企業，每個項目根據并購金額5‰給予最高1000萬元獎勵。

　　(十四)特別重大項目支持。

　　對符合南山區戰略布局,具有科技創新支撐作用的重大集成電路產業創新項目,報區政府采用“一事一議”方式予以審定支持。

　　二、政策內容解釋說明

　　本政策第二、四、八、十一、十二、十四條參照《南山區促進科技創新專項扶持措施》對應的政策操作規程執行。第一、三、五、六、七、九、十條，參照本操作規程執行，第十三條另行規定。

　　本政策所指MPW流片、工程產品、首次流片的解釋如下：

　　MPW流片：指將多個具有相同工藝的集成電路設計放在同一晶圓上流片，按面積分擔流片費用，以降低開發成本和新產品開發風險。

　　工程產品：指經過掩膜板流片，達到設計要求后，可以提供給集成電路系統整機廠商進行芯片性能測試及示范應用的芯片產品。

　　首次流片：指集成電路設計企業對其研發的新型號芯片與芯片制造企業、代流片企業或全資子公司開展產品量產前流片，并就對應型號芯片首次簽訂流片合同。

　　三、設定依據

　　(一)《南山區促進產業高質量發展專項資金管理辦法》

　　(二)《南山區促進集成電路產業高質量發展專項扶持措施》

　　四、申報條件

　　(一)基本條件

　　1.申請單位為注冊地在南山區的且具有獨立法人資格的企業;

　　2.申請單位在南山區有20位本科以上或10位碩士研究生以上的團隊(在南山區簽訂勞動合同、連續近一年繳納社保);

　　(二)專項條件

　　1.高層次專業人才引進支持

　　(1)申請單位應為集成電路設計企業;

　　(2)申請單位根據自身發展需求，2021年1月-12月從市外引進的且申報本政策時仍在公司就職的集成電路專業人才：

　　申請單位每引進1名2022年度個人納稅20萬元及以上的市外集成電路專業人才，計5分;每引進1名2022年度個人納稅10萬元(含)到20萬元之間的市外集成電路專業人才，計3分;每引進1名2022年度個人納稅2.5萬元(含)到10萬之間的市外集成電路專業人才，計1分。

　　申請單位累積分數在100分及以上，給予一次性100萬元獎勵;申報單位累積分數在75分(含)到100分之間，給予一次性50萬元獎勵;申報單位累積分數在50分(含)到75分之間，給予一次性20萬元獎勵。

　　2.核心設備購買支持

　　(1)申請單位應為集成電路設計企業;

　　(2)申請單位上一年度購買硬件仿真器、集成電路自動測試機(ATE)、協議分析儀、邏輯分析儀、網絡分析儀等核心設備并用于芯片研發。

　　3.EDA/IP購買支持

　　(1)申請單位應為集成電路設計企業;

　　(2)申請單位可以同時申請EDA及IP購買支持;

　　(3)申請單位應為EDA/IP授權協議中的知識產權最終被授予方，且不再轉售予第三方;

　　(4)采購方與被采購方應為非關聯關系，且已簽訂轉讓或授權合同，完成合同付款。

　　4.EDA研發支持

　　(1)申請單位應為EDA設計工具研發企業;

　　(2)研究開發活動應符合研發費用加計扣除政策范疇。

　　5.流片服務支持

　　(1)申請單位應為集成電路設計企業;

　　(2)申請單位上一年度進行首次工程流片或使用多項目晶圓(MPW)流片進行研發;

　　(3)對首次工程流片，1家企業僅支持1個項目;

　　(4)申請單位選擇首次工程流片和多項目晶圓(MPW)流片其中一項進行申報。

　　6.工程樣片測試驗證支持

　　(1)申請單位應為集成電路設計企業;

　　(2)申請單位上一年度進行工程樣片測試驗證開展研發。

　　7.芯片首購首用支持

　　(1)申請單位為注冊地在南山區的系統集成、終端應用等企業，且上一年度購買本轄區集成電路設計企業自主開發的芯片;

　　(2)被采購企業為注冊地在南山區的集成電路設計企業，且售出的芯片需自主研發設計或生產，擁有自主知識產權，芯片對應的集成電路布圖設計創作完成時間在2019年1月1日后;

　　(3)采購方與被采購方應為非關聯關系，且已簽訂銷售合同，上一年度執行全部或者部分合同款項。

　　五、資助方式

　　本資助計劃屬核準類，實行單位申報、材料審核、社會公示、政府決策的原則，采取無償資助方式和事后補貼制，受資助項目無需驗收。