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        人才獎勵福田英才薈-福田英才薈集成電路研發獎勵申請

        福田區科技創新局負責落實福田英才薈“高新企業人才獎勵”“集成電路研發獎勵”“人工智能研發獎勵”“生物醫藥研發獎勵”“海(境)外人才離岸機構補貼”項目,符合相關條件的可一次性獲得10-80萬元不等的獎勵。
        發布時間:2023-05-23 16:28:32 區級   人才獎勵

        資助方式:資助金額(50萬)

        組織部門:福田區科技創新局

        申報日期:2023-05-22 / 2023-09-30

        免費咨詢

          福田區科技創新局關于福田英才薈3.0“高新企業人才獎勵”等分項網上申報通道開通的通知

          各有關企業:

          根據《關于進一步實施福田英才薈計劃的若干措施(2021)》,福田區科技創新局負責落實福田英才薈關于“高新企業人才獎勵”、“集成電路研發獎勵”、“人工智能研發獎勵”、“生物醫藥研發獎勵”、“海(境)外人才離岸機構補貼”項目,上述項目的《申請指南》已正式印發,并已于廣東政務服務網開通了申報通道

          網上填報及受理時間:自發布之日起至2023年9月30日截止。請各有關單位按照指南要求積極申報。

          福田區科技創新局

          2023年5月22日

          福田英才薈集成電路研發獎勵申請指南

          1. 政策依據

          根據《中共深圳市福田區委 深圳市福田區人民政府關于進一步實施福田英才薈若干措施(2021)的通知》(福發〔2021〕10號)及《關于進一步實施福田英才薈計劃的若干措施(2021)》第4.1.1條。

          2. 政策內容

          近三年集成電路類企業承擔市級以上項目或上年度科研投入比例占營收15%以上的,給予芯片設計、流片工藝和軟件算法科研團隊最高50萬元獎勵。同一家科研企業(機構)一年內申報最多5人。

          個人累計獎勵達到80萬元的,可認定為Ⅰ類福田英才;個人累計獎勵50萬元(含)以上的,可認定為Ⅱ類福田英才;個人累計獎勵20萬元(含)以上的,可認定為Ⅲ類福田英才。

          3. 申報條件

          3.1 集成電路企業

          3.1.1 企業、機構(以下合稱“企業”)注冊地、稅務登記地和統計關系均在福田區,注冊成立1年以上,具有獨立法人資格,依法納稅,企業經營規范、信用記錄良好。

          3.1.2 企業應以半導體器件的設計、制造、封裝、測試,以及相關原材料、輔助材料、裝備等為主營業務,擁有核心關鍵技術,并以此為基礎開展經營活動。

          3.1.3 近三年(含當年)企業承擔深圳市及以上集成電路相關項目,或上年度科研投入比例占營收15%以上。

          3.2 申請人

          3.2.1 申請人屬于所在企業的芯片設計、流片工藝或軟件算法科研團隊成員。

          3.2.2 申請人須在福田區連續繳納個人所得稅或社會保險1年以上,誠信守法,無違法犯罪和不良記錄。

          4. 支持事項

          4.1 資金獎勵

          同一個項目符合以下多個條件的,按從優不重復原則予以支持。

          4.1.1 承擔市級以上項目(同一項目不得重復申請獎勵)

          4.1.1.1 承擔深圳市級集成電路項目并已獲得資金資助1個的,最多可申報2人。2個及以上的,最多可申報3人。人才獎勵最高10萬元/人。其中市級項目包括:深圳市科技創新委員會的深圳市科學技術獎勵項目、基礎研究專項(重點項目)、平臺和載體專項中的重點實驗室項目和深圳市工程技術研究中心、創新創業專項中的技術攻關項目、協同創新專項中的國際合作項目、深港澳科技計劃項目及技術轉移和成果轉化資助項目以及集成電路專項資助計劃項目等;深圳市工業和信息化局的集成電路專項扶持計劃等;深圳市發展和改革委員會的集成電路相關項目。

          4.1.1.2 承擔廣東省級集成電路項目并已獲得資金資助1個的,最多可申報3人。2個及以上的,最多可申報4人。人才獎勵最高10萬元/人。

          4.1.1.3 承擔國家級集成電路1個并已獲得資金資助的,最多可申報4人。2個及以上的,最多可申報5人。人才獎勵最高10萬元/人。

          4.1.2 科技研發投入占營收比例

          4.1.2.1 科技研發投入額500萬-1000萬元(含500萬元),科研投入占營收比例達15%以上,人才獎勵最高10萬元/人。最多可申報1人。

          4.1.2.2 科技研發投入額1000萬-5000萬元(含1000萬元),科研投入占營收比例達15%以上,人才獎勵最高10萬元/人。最多可申報2人。

          4.1.2.3 科技研發投入額5000萬-1億元(含5000萬元),科研投入占營收比例達15%以上,人才獎勵最高10萬元/人。最多可申報3人。

          4.1.2.4 科技研發投入額1億元-5億元(含1億元),科研投入占營收比例達15%以上,人才獎勵最高10萬元/人。最多可申報4人。

          4.1.2.5 科技研發投入額5億元及以上,科研投入占營收比例達15%以上,人才獎勵最高10萬元/人。最多可申報5人。

          4.1.3 福田英才認定

          申請人可以根據政策內容、按自愿原則申請福田英才認定。

          5. 申請材料

          5.1 福田英才薈“集成電路研發人才”獎勵申請表。

          5.2 申請人所在企業的“三證合一”營業執照。

          5.3 依據“承擔市級以上項目”的條件申請獎勵的,需提供:所在企業承擔深圳市級以上的集成電路項目證明(項目合同、項目任務書或其他證明材料)。

          依據“科技研發投入占營收比例”的條件申請獎勵的,需提供:上一年度企業包含研發投入和營收數據的審計報告。

          5.4 申請人在福田區企業繳納社保滿1年及以上的社保清單(加蓋公司公章收原件);未在福田區繳納社保的港澳臺及外籍人士需提供在福田區就業滿一年或以上的任職證明(加蓋公司公章收原件)。

          5.5 申請人的在職證明材料,含所在科研團隊的工作內容介紹(加蓋公司公章收原件)。

          5.6 申請人身份證(境外人員提供護照、臺胞證等有效身份證件);申請人銀行卡正反面復印件,并手抄注明開戶支行、銀行賬號(申請人簽字并加蓋公章收原件)。

          5.7 申請人需認定福田英才的,需提供1寸白底電子證件照及福田英才推薦名單信息表。

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